Suchen

3M Cubitron II

3M Cubitron™ II Hookit™ Purple Premium Streifen 737U/334U

Mit Hilfe der neuen Cubitron™ II Produkte gelingt es Ihnen spielend, Schleifprozesse noch effizienter zu gestalten und dabei gleichzeitig schneller zu einem präzisen Oberflächenfinish zu gelangen. Schleifkosten werden reduziert, die Verarbeitungsmenge steigt und die Stückkosten werden gesenkt. All das ist möglich mit Schleifprodukten, die schneller und mehr abtragen, eine längere Standzeit haben und weniger Schleifdruck benötigen.

 

Revolutionäre Korntechnologie

Dank der jahrzehntelangen Erfahrung in der Keramik-, Schleifmittel- und Mikroreplikation-Technologie, ist es 3M gelungen die Welt der Schleifwerkzeuge mithilfe der 3M™ Cubitron™ II Produkte buchstäblich neu zu erfinden. Den Anfang machte dabei ein patentiertes, präzise geformtes Schleifkorn, welches von unseren 3M™ Ingenieuren in die Form kleiner Dreiecke gebracht wurde. Das Resultat ist ein präzisionsgeformtes Keramikkorn, das wie ein Schneidwerkzeug wirkt. Cubitron™ II Produkte schneiden durch Metall wie kleine Messer und schärfen sich während des Schleifprozesses selbst.

 

Längere Standzeit

Die meisten Anwender wechseln ein Schleifband aus, wenn die Leistung unter 2/3 der ursprünglichen Schleifleistung sinkt. Die Praxis hat gezeigt, dass Cubitron II Bänder, verglichen mit konventionellen Keramikschleifbändern, eine bis zu 4-mal längere Standzeit* erreichen. Der Zeitpunkt des Austausches verschiebt sich dadurch weit nach hinten, wodurch die Verarbeitungsmenge pro Band deutlich erhöht ist.
* Tatsächliche Schleifergebnisse hängen vom jeweiligen Anwendungsprozess ab.

 

Schnellere Bearbeitung

Präzise geformte, einheitlich grosse und senkrecht angeordnete Keramikkörner in Form kleiner Dreiecke, dringen mit gleicher Intensität in die Oberfläche ein. Durch die neuartige Schnittgeometrie gleitet das Schleifkorn förmlich durch den Werkstoff. Dies bedeutet unter anderem: Sie erledigen mehr Arbeit in kürzerer Zeit.

 

Kühler Schliff

Der grösste Feind des Schleifens ist zu hohe Temperatur. In der Regel wird während des Schleifprozesses Energie in Reibungswärme verwandelt und schadet damit dem Werkstück (Anlauffarben, Deformierungen, Risse, usw.) und dem Schleifmittel (Zusetzen, Abstupfen, Verglasen). Die präzionsgeformten, einheitlichen Cubitron II Schleifkörner dringen mit gleicher Intensität in die Oberfläche ein. Dadurch ergeben sich wesentlich höhere Zerspanraten und ein geringer Wärmeanteil im Arbeitsprozess.

 

Niedriger Anpressdruck

Cubitron II Fiberscheiben und -bänder tragen auf Grund der neuartigen Schnittgeometrie des Schleifkorns nicht nur schneller ab, sondern der Anwender muss auch wesentlich weniger Druck aufwenden als bei herkömlichen Keramikprodukten.nittgeometrie gleitet das Schleifkorn förmlich durch den Werkstoff. Dies bedeutet unter anderem: Sie erledigen mehr Arbeit in kürzerer Zeit.

 


 

Filters
Sort
display